Акции Intel и Qnity выросли на фоне изменений в производстве полупроводников
Бумаги производителей чипов показали рост после новостей о новых назначениях
Акции Intel и Qnity выросли на фоне изменений в производстве полупроводников
Фото: Flux

В понедельник на фондовом рынке наблюдалась смешанная динамика на фоне оценки инвесторами переговоров по Ирану и ожидания данных по инфляции, сообщает CNBC. Стоимость нефти марки West Texas Intermediate опустилась ниже $75 за баррель после новостей о согласовании США и Ираном основы для финальной сделки в течение 60 дней, что снизило опасения по поводу перебоев в глобальных поставках энергоресурсов.

Несмотря на снижение цен на нефть, доходность десятилетних казначейских облигаций* выросла примерно до 4.5%. Эксперты отмечают, что удешевление энергоносителей должно ослабить инфляционное давление и снизить вероятность дополнительных повышений ставок Федеральной резервной системы. На этом фоне акции компании Intel прибавили 3% после назначения Сок-Хи Ли исполнительным вице-президентом литейного подразделения. Специалисты подчеркивают, что в сфере передовой упаковки чипов** «существует серьезная возможность», так как она становится критически важной частью производства.

Бумаги компании Qnity также выросли на 2%, увеличив прирост с начала года до более чем 100%. Рост обусловлен масштабными изменениями в проектировании полупроводников, где производители все чаще используют многоуровневую компоновку деталей для повышения производительности вместо простого уменьшения транзисторов. Эта тенденция требует специализированных материалов, что создает благоприятные условия для бизнеса Qnity, за которым пока следят менее 10 экспертов на Уолл-стрит.

*Казначейская облигация — это долговые ценные бумаги, выпускаемые правительством (в данном случае США) для финансирования государственных расходов. Их доходность считается эталоном для финансового рынка, так как они обладают минимальным риском, а рост их доходности обычно сигнализирует об ожиданиях инвесторов относительно роста инфляции или ужесточения денежно-кредитной политики.

**Упаковка чипов — это финальный этап производства полупроводников, на котором кристалл микросхемы помещается в защитный корпус и соединяется с контактами для установки на плату. Передовая упаковка позволяет объединять несколько разных кристаллов в один высокопроизводительный модуль, что критически важно для современных систем искусственного интеллекта и обхода физических ограничений при уменьшении транзисторов.

Подпишись на MP в MAX

Автор
Market Power
Редакция
Следите за нашими новостями
в удобном формате
0 комментариев